Une photographie fraîchement divulguée d’une plaque thermique en cuivre a ravivé des rumeurs selon lesquelles Apple présentera un système de refroidissement de la chambre à vapeur avec l’iPhone 17 Pro, attendu en septembre. L’image, publiée par le tipsur fiable Majin Bu, montre l’épandeur de chaleur perforé qui se dirigeait vers la production de masse.
Selon les contacts de la chaîne d’approvisionnement de BU, la plaque forme la base d’une chambre de vapeur scellée qui remplacera, ou au moins augmentera, les feuilles de graphite sur lesquelles Apple s’est appuyée depuis l’iPhone X. Dans une chambre de vapeur, les mèches liquides à travers un saccage microscopique, évapore à nouveau lorsque le chipset se réchauffe, les condamnations sur un bord de froid et les cycles à nouveau. La boucle fermée peut déplacer la chaleur d’un ordre de grandeur plus rapidement que le cuivre solide, en prenant en charge les vitesses d’horloge soutenues plus élevées lors des charges de travail prolongées.
Apple a besoin de tous les degrés de marge thermique qu’il peut trouver. Les rumeurs du prochain A19 Pro silicium embalaissent un GPU de 10 cœurs et un moteur neuronal élargi pour les fonctionnalités génératrices-AI sur les appareils qui tiennent la tête de «Apple Intelligence» d’IOS 26. L’exécution de ces modèles peut en permanence peut submerger la solution de graphite d’aujourd’hui et les performances de l’accélérateur pendant les séances de jeu du marathon ou la capture vidéo 4K / 60.
Aperçu exclusif: le nouveau système de chambre de vapeur de l’iPhone 17 Pro! Sur la base d’une source interne, nous analysons comment Apple gère la chaleur de la puce A19 Pro avec une conception innovante qui implique également le module de la caméra.
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– Majin Bu (@majinbuofficial) 22 juin 2025
Alors que la plupart des iPhones fonctionnent confortablement au jour le jour, la société a été piquée par une vague de plaintes de surchauffe l’année dernière lorsque l’iPhone 15 Pro à cadre en titane a été expédié avec la puce A17 Pro à chaud. L’analyste Ming-Chi Kuo a blâmé «les compromis dans la conception thermique», et Apple a finalement publié iOS 17.0.3 pour composer l’activité de fond en arrière et refroidir les choses, un épisode qui exerce une nouvelle pression sur Cupertino pour repenser son refroidissement au niveau matériel.
BU affirme également qu’Apple expérimente un châssis plus léger en aluminium qui peut servir de dissipateur thermique passif, canalisant la chaleur loin de la planche logique vers le cadre et l’île de l’appareil photo. Si elle est mise en œuvre, le tweak marquerait la première refonte en gros de l’architecture thermique de l’iPhone en huit ans.
Des rivaux tels que Samsung’s Galaxy S25 Ultra et le téléphone ROG d’Asus comptent déjà sur les chambres de vapeur, donc le commutateur d’Apple comblerait un écart de feuille de spécifications tout en donnant aux développeurs plus de respirer pour les jeux de classe console et l’inférence en IA.
Les choix de composants sont généralement verrouillés au début de juillet, ce qui suggère que la chambre de vapeur survivra à la phase de validation ingénierie en Chine. À moins de retraits de dernière minute, le nouveau système devrait faire ses débuts lorsque la gamme iPhone 17 est dévoilée à la Keynote de septembre coutumière d’Apple, des mains plus fraîches prometteuses et des fréquences d’images plus rapides pour les utilisateurs les plus exigeants de l’entreprise.
