Apple s’est associé à Samsung pour développer une technologie de fabrication de chipons qui, selon la société, personne n’a utilisé auparavant dans le monde. La collaboration relève du programme de fabrication américaine de 100 milliards de dollars d’Apple et se concentre sur l’installation de fabrication de semi-conducteurs de Samsung à Austin, au Texas.
Une technologie de puce première de son genre
Dans un communiqué de presse Émis aujourd’hui, Apple a déclaré que l’installation d’Austin produira des puces conçues pour améliorer l’efficacité électrique et les performances des produits Apple, y compris les iPhones vendus à l’échelle mondiale. L’entreprise n’a pas précisé ce que cette nouvelle technologie de fabrication de puces impliquait ni quels types de puces seront produites, mais considéraient le déménagement comme une étape majeure de fabrication intérieure.
Apple a déclaré:
« Apple travaille également avec Samsung dans son fabuleux à Austin, au Texas, pour lancer une nouvelle technologie innovante pour la fabrication de puces, qui n’a jamais été utilisée auparavant dans le monde. En apportant cette technologie aux États-Unis en premier, cette installation fournira des puces qui optimisent la puissance et les performances des produits Apple, y compris les appareils iPhone expédiés partout dans le monde. »
Bien que la langue soit vague, elle souligne la pression d’Apple pour localiser davantage de sa chaîne d’approvisionnement aux États-Unis. La décision de l’entreprise de piloter cette technologie avec Samsung, plutôt que des partenaires de longue date comme TSMC ou Intel, marque un changement notable.
Spéculation et quarts de travail stratégiques
Il y a des spéculations sur l’industrie selon laquelle Samsung pourrait également fournir à Apple Apple avec des capteurs de caméras Isocell de nouvelle génération de la même installation. Ces capteurs, bien qu’ils ne soient généralement pas associés à la puissance ou aux performances de stimulation, pourraient toujours relever du parapluie plus large des mises à niveau des composants visant à améliorer l’efficacité des dispositifs.
Le langage utilisé dans la déclaration d’Apple, notamment l’expression «optimiser le pouvoir et les performances», suggère un imprécision intentionnelle. Certains analystes estiment que ce libellé est destiné à s’aligner sur les récits politiques autour de la remodelage de la fabrication de haute technologie, en particulier avec l’annonce d’Apple chronométrée aux côtés d’une poussée majeure de politique industrielle.
Le choix d’Apple de travailler avec Samsung plutôt que le TSMC est notable étant donné le rôle dominant de ce dernier dans la production actuelle des puces d’Apple. TSMC a récemment annoncé son intention d’investir 165 milliards de dollars dans ses opérations américaines, notamment la construction de trois nouvelles usines de fabrication, deux installations d’emballage avancées et un centre de recherche et développement. Cette échelle d’investissement souligne le paysage concurrentiel qu’Apple navigue lorsqu’il diversifie ses partenariats de fabrication de jetons.
Intel, un autre acteur majeur de la fabrication des puces américaines, a également fait du lobbying pour les affaires de la fonderie à Apple et le soutien fédéral. Pourtant, la décision d’Apple de s’associer à Samsung montre que l’entreprise regarde au-delà des joueurs familiers pour accélérer l’innovation nationale.
Ce que cela signifie pour la fabrication d’Apple et des États-Unis
La collaboration d’Apple avec Samsung sur un processus de fabrication de tamias jamais utilisée signale plus qu’un changement de chaîne d’approvisionnement. C’est un pari calculé sur l’innovation enracinée dans le sol américain. Avec des tensions géopolitiques remodelant la production technologique mondiale et Washington pressant pour une fabrication plus avancée à la maison, ce partenariat vérifie à la fois les boîtes stratégiques et politiques.
La vue d’ensemble est claire: Apple veut un contrôle plus stricte sur l’avenir de sa conception et de sa production de puces. Il reste à voir si cette technologie sans nom tient la promesse, mais la société jette clairement les bases d’une nouvelle phase de la façon et de la construction de son matériel.
