Apple travaille sur une version mise à jour de son modem C1, qui est apparu pour la première fois dans l’iPhone 16E. Le modem C1 actuel utilise différents processus de fabrication pour ses composants: 4/5 nm pour la bande de base, 7 nm pour les émetteurs-récepteurs et 55 nm pour le circuit intégré de gestion de l’alimentation (PMIC).
Le modem C1 actualisé est prévu pour la production de masse l’année prochaine. Apple espère améliorer la consommation d’énergie et la vitesse de transmission avec cette nouvelle version. Il ajoutera également la prise en charge de la technologie MMWAVE, y compris les émetteurs-récepteurs et les composants frontaux construits sur un processus de 28 nm.
L’ajout de support MMWAVE n’est pas techniquement difficile, mais obtenir des performances stables avec une faible consommation d’énergie reste un défi pour Apple. C’est probablement pourquoi le modem C1 actuel n’a pas de support MMWAVE, ce qui limite l’accès des utilisateurs à des vitesses 5G ultra-fast à certains endroits.
Contrairement aux processeurs et aux GPU, les puces en bande de base n’utilisent généralement pas les nouveaux processus de fabrication. En effet, les processus plus récents n’améliorent pas grandement les vitesses de transmission en bande de base. De plus, bien que les processus plus récents puissent améliorer l’efficacité énergétique, la bande de base n’est pas le plus grand consommateur d’alimentation du système sans fil d’un téléphone.
En raison de ces facteurs, Apple n’utilisera probablement pas un processus 3 nm pour sa bande de base l’année prochaine. Au lieu de cela, l’entreprise semble se concentrer sur l’amélioration du système global plutôt que sur l’utilisation du nouveau processus de fabrication pour chaque partie.
