Lors de la WWDC le mois dernier, Apple a finalement annoncé ses projets d’IA, qui devraient être le moteur des prochaines mises à jour logicielles, notamment iOS 18, macOS 15 Sequoia, etc.
C’est pourquoi Apple se prépare à utiliser des puces plus avancées et plus puissantes, telles que le M5 avec boîtier SoIC (System on Integrated Chip), pour améliorer les performances des Mac et des serveurs d’IA basés sur le cloud. Et encore une fois, Apple s’associera à TSMC, basé à Taiwan, pour répondre à ses exigences, selon un rapport de Quotidien économique.
Comme le suggère l’analyste Jeff Pu, le calendrier d’Apple pourrait voir des serveurs IA équipés de la puce M4 d’ici fin 2025, remplaçant potentiellement les puces M2 Ultra actuelles utilisées dans les serveurs cloud IA et conçues à l’origine pour les appareils Mac. Pendant ce temps, des indices sur la prochaine puce M5 d’Apple sont déjà apparus dans le code officiel, corroborant les informations selon lesquelles des travaux sont en cours, outre le processus 3 nm de TSMC.
Les serveurs cloud AI d’Apple utilisent actuellement plusieurs puces M2 Ultra liées, initialement destinées uniquement aux Mac de bureau. Lorsque Apple passe au M5 avec SoIC, sa conception avancée à double usage suggère qu’Apple prépare l’avenir en intégrant sa chaîne d’approvisionnement pour prendre en charge l’IA sur les ordinateurs, les serveurs cloud et les logiciels.
TSMC a introduit le SoIC en 2018, permettant aux puces de s’empiler en 3D. Cette configuration gère mieux l’électricité et la chaleur que les conceptions plates traditionnelles. Apple et TSMC s’associent pour développer une version encore plus avancée de SoIC. Actuellement, il est en cours de test, mais les sociétés prévoient de démarrer la production en série du M5 pour les nouveaux Mac et serveurs IA d’ici le second semestre 2025.
