TSMC a construit une ligne de production dédiée pour le processeur A20 d’Apple, conçu pour l’iPhone 18 Pro. Cette puce utilisera le processus de 2 nanomètres de TSMC, marquant un saut majeur dans le silicium mobile d’Apple. La production commencera en 2026 au Chiayi P1 Fab à Taiwan.
Pour gérer la demande d’Apple, TSMC est à l’échelle de l’emballage WMCM (module multi-chip au niveau de la plaquette) dans cette installation. La production mensuelle devrait atteindre 10 000 unités. Seuls les modèles Pro obtiendront la puce A20, probablement en raison de coûts de production élevés.
L’emballage WMCM marque un passage des informations
Apple remplace les emballages Info (Fan-Out-Out) avec WMCM pour l’A20. Les informations prennent en charge l’emballage unique avec une flexibilité limitée. WMCM permet à Apple de combiner les CPU, les GPU, les RAM et les accélérateurs AI dans un seul package. Cette conception améliore la communication, la vitesse et l’efficacité électrique des puces.
Grâce à WMCM, l’iPhone 18 Pro comportera probablement 12 Go de RAM. C’est une étape par rapport aux modèles précédents et s’aligne sur les objectifs de performance d’Apple. Les transistors plus petits dans le processus 2 nm permettent une intégration plus stricte et une meilleure consommation d’énergie.
L’A20 suivra la puce A18 de l’iPhone 16, qui a utilisé un processus N3E 3 nm. La puce A19 de l’iPhone 17 utilisera probablement le processus N3P amélioré. Ces transitions montrent que la poussée régulière d’Apple vers des conceptions plus puissantes et efficaces.
Digitimes rapports Que TSMC a déjà lancé des préparations pour la production de masse, avec Apple sur le point de devenir le premier client de ses puces 2 nm. Macrumors Et l’analyste Ming-Chi Kuo confirme tous deux que seules les variantes pro de l’iPhone 18 adopteront la puce A20 en raison de facteurs de coût et des exigences matérielles avancées.
L’investissement de TSMC dans une ligne dédiée souligne l’influence profonde d’Apple dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, et sa poussée continue de rester à l’avance dans l’innovation des puces.
