Les puces M5 seront fabriquées à l’aide du nœud de processus N3P de TSMC, ce qui constitue une amélioration par rapport au processus N3E utilisé pour les puces M4. Ce nouveau processus devrait offrir une augmentation des performances de 5 % ou une réduction de puissance de 5 à 10 % par rapport au processus N3E.
Le calendrier de production de la série M5 devrait être :
– Norme M5 : Production de masse au premier semestre 2025
– M5 Pro et M5 Max : Second semestre 2025
– M5 Ultra : 2026
Pour les puces M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra, Apple aurait adopté une conception de système sur puces intégrées (SoIC) de qualité serveur. Plus précisément, une technologie de packaging 2,5D appelée SoIC-mH (moulage horizontal).
Cette conception devrait utiliser 30 à 50 % d’espace en moins que les conceptions conventionnelles de systèmes sur puce.
Contrairement aux conceptions précédentes, Apple devrait séparer le CPU et le GPU dans les puces M5 Pro, Max et Ultra afin d’améliorer les rendements de production et les performances thermiques.
Il devrait également offrir des améliorations pour les tâches d’IA, en particulier l’inférence.
Il peut également jouer un rôle crucial dans l’infrastructure Private Cloud Compute (PCC) d’Apple.
